XAU系列国产X荧光测厚仪

仪器简介：

XAU-4C(B)光谱分析仪是一款设计结构紧凑，模块精密化程度*的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。

应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

产品优势：

• 微小样品检测：最小测量面积0.03mm²（加长测量时间可小至0.01mm²）

• 变焦装置算法：可改变测量距离凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm

• 自主研发的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可精确测量

• *解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限

• 高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器

• 光路系统：微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置

• 多准直器自动切换

XAU-4C光谱分析仪x射线测厚仪应用领域：

广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航空航天、环保行业、汽车行业、贵金属检测、精密电子、电镀行业等多种领域。

多元迭代EFP核心算法（ZL号：2017SR567637）

专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合*光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可精准分析出镍磷含量比例。

重复镀层应用：不同层有相同元素，也可精准测量和分析。

如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。

有害元素检测：RoHS检测，可满足铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr VI）等有害元素的成分检测及含量分析

XAU-4C光谱分析仪x射线测厚仪技术参数：

1. 成分分析范围：铝（Al）- 铀（U）

2. 成分检出限：1ppm

3. 涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）

4. 涂镀层检出限：0.005μm

5. 最小测量直径□0.1*0.3mm（最小测量面积0.03mm²）

   标配：最小测量直径0.3mm（最小测量面积0.07mm²）

6. 对焦距离：0-30mm

7. 样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 仪器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 仪器重量：45KG

10. XY轴工作台移动范围：50mm*50mm

11. XY轴工作台最大承重：5KG

选择一六仪器的四大理由：

1.一机多用，无损检测（涂镀层检测-环保RoHS-成分分析）

2.最小测量面积0.002mm²

3.可检测凹槽0-30mm的异形件

4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

分析元素范围：Al-U

计数率：0-10000cps

高压：5kV-50kV

管流：50μA-1000μA

测量时间：5s-300s

分析厚度检出限达0.01μm

样品腔尺寸：306×260×78mm

硬件：

主机壹台：

含下列主要部件

(1)  X光管                    (2)正比计数器

(3)放大电路                   (4)高清晰摄像头

(5)高压系统                   (6)单样品腔

软件：X荧光光谱仪厚度分析软件