XD-1000FPC镀层测厚仪

XD-1000FPC镀层测厚仪标准配置

FPC镀层测厚仪开放式样品腔。精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机

XD-1000FPC镀层测厚仪性能特点

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加精准良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自动定位测试高度

技术指标

型号：XD-1000FPC镀层测厚仪元素分析范围从硫(S)到铀（U）。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。同时可以分析30种以上元素，五层镀层。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。分析含量一般为ppm到99.9% 。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：90kg

产品介绍

FPC镀层测厚仪是一款无损电镀层厚度检测仪器，主要测试镀锌，镀镍，镀金，镀银，镀铑，镀钯，镀铜等金属层厚度，产品采用自动化操作，测试更简单，精度更准确。fpc产品主要应用于各种数码通讯产品、便携式电子产品、电脑周边设备、测量仪器、汽车电子等领域，如手机、数码相机、笔记本电脑、MID、MP345、掌上游戏机、音响系统等。FPC（Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.5mm pitch产品为主