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品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,电子,印刷包装 |
Thick 8000 XTD
1、仪器概述
Thick 8000 X光测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2. X光测厚仪XTD性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
*图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果
3、X光测厚仪XTD技术指标
分析元素范围:从硫(S)到铀(U)
同时检测元素:多24个元素,多达五层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9%
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
采用*微孔准直技术,小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 :小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度 15℃~30℃
4、测试实例
在保证计数率的情况下能有效分辨相近元素,大大提高测试稳定性、降低检测限。
XTD光测厚仪检测谱图
某国外仪器检测谱图
11次测量结果(Au-Cu)的稳定性数据对比如下:
次数 | Thick8000 | 行业内其他仪器 |
1 | 0.042 | 0.0481 |
2 | 0.043 | 0.0459 |
3 | 0.043 | 0.0461 |
4 | 0.0412 | 0.0432 |
5 | 0.0429 | 0.0458 |
6 | 0.0436 | 0.0458 |
7 | 0.0427 | 0.0483 |
8 | 0.0425 | 0.045 |
9 | 0.0416 | 0.0455 |
10 | 0.0432 | 0.0485 |
11 | 0.0422 | 0.043 |
平均值 | 0.0425 | 0.0459 |
标准偏差 | 0.0007 | 0.0019 |
相对标准偏差 | 1.70% | 4.03% |
极差 | 0.0024 | 0.0055 |
XTDX光测厚仪
1、仪器概述
镀层膜厚是电镀产品的重要技术指标,关系到产品的质量以及生产成本。XTDX光测厚仪是集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款膜厚测试仪器,配备移动平台,可全自动软件操作,并进行多点测试,检测结果更加精准。
2、性能优势
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
3、技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀(U)中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg
4、测试实例
镀镍器件是比较常见的电镀器件,其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。
以下使用XTDX光测厚仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度,七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行定位测试,其测试位置如图。
铜镀镍件X光测厚仪测试谱图
样 品 名 | 成分Ni(%) | 镀层Ni(um) |
吊扣 | 100 | 19.321 |
吊扣2# | 100 | 19.665 |
吊扣3# | 100 | 18.846 |
吊扣4# | 100 | 19.302 |
吊扣5# | 100 | 18.971 |
吊扣6# | 100 | 19.031 |
吊扣7# | 100 | 19.146 |
平均值 | 100 | 19.18314 |
标准偏差 | 0 | 0.273409 |
相对标准偏差 | 0 | 1.425257 |
铜镀镍件测试值
结论
实验表明,使用XTDX光测厚仪对镀件膜厚测试,结果准确度高,速度快(几十秒),其测试效果*可以和显微镜测试法媲美。
1、仪器概述镀层测厚仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。
2、性能优势
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
信噪比增强器(SNE)
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
Fp软件,无标准样品时亦可测量
3、技术指标
分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次测量稳定性可达1%.
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm
仪器尺寸:610(L)x 355(W)x 380(H)mm
仪器重量:30kg
是集仪器多年贵金属检测技术和经验,以*的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足贵金属成分检测的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。
贵金属检测仪使用高效而实用的正比计数盒探测器,以实在的价格定位,满足贵金属的成分检测的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。
2、性能优势
专业贵金属检测、镀层厚度检测
智能贵金属检测软件,与仪器硬件相得益彰
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
3、技术指标
元素分析范围:从钾(K)到铀(U)
测量对象:固体、液体、粉末
分析检出限可达:1ppm
分析含量一般为:1ppm到99.9%
多次测量重复性可达:0.1%
长期工作稳定性为:0.1%
外观尺寸:430×380×355mm
样品腔尺寸:306×260×78mm
重量:30kg
4、标准配置
单样品腔。
正比计数盒探测器
信号检测电子电路
高低压电源
X光管
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