多金属镀层测厚仪

电镀层作用

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能，容易氧化，氧化后也导电)

多金属镀层测厚仪技术指标

分析元素范围：硫（S）～铀（U） 

同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层

分析含量：一般为2ppm到99.9% 

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

*微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头 

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃

多金属镀层测厚仪性能优势

1.精密的三维移动平台 

2.的样品观测系统 

3.*图像识别 

4.轻松实现深槽样品的检测 

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换 

6.双重保护措施，实现无缝防撞 

7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动自检、复位； 

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样； 

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦； 

直接点击全景或局部景图像选取测试点； 

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。