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品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,电子,印刷包装 |
性能介绍
设计科学,安全稳定
在设备整体设计上打破了传统测厚仪设计模式,机体结构设计科学,更多的添加了人性化设计元素.
操作方便,工作效率高
采用软硬件相配合的方式,通过机电联动实现高效的运转,提升厚度测量时效,毕竟这种设备主要被使用在镀层生产企业,在使用中势必要满足生产需求。
精准度高,误差率低
电镀膜厚测量仪在使用中,不仅工作效率快,测量方便,另外测量数据同时也非常精准,这一点离不开设备所采用的X射线荧光检测技术,利用X射线穿透被测物,通过射线穿透的时间确定被测物的厚度,这种测量方式可对大批量物体实现质量(厚度)检测,保证被测物在检测过程中不会有任何的损伤,测量误差率非常低,正是因为这种性能,使得电镀测量仪被广泛使用在半导体生产行业;
技术指标
型号:XTU
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:40kg
标准配置
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
产品分类
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