镀层厚度荧光检测仪

镀层厚度荧光检测仪参数规格

1   分析元素范围：S-U2   同时可分析多达5层以上镀层3   分析厚度检出限达0.005μm4   多次测量重复性可达0.01μm5   定位精度：0.1mm6   测量时间：30s-300s7   计数率：1300-8000cps8   Z轴升降范围：0-140mm9   X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D) 

镀层厚度荧光检测仪性能特点

1.满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求2.φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求，可以对同一镀件不同部位测试厚度3.高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光，可自动定位测试高度5.定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐6.鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点7.高分辨率探头使分析结果更加精准8.良好的射线屏蔽作用9.测试口高度敏感性传感器保护 

测试实例

镀镍器件是比较常见的电镀器件，其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。
以下使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度，七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行定位测试，其测试位置如图。 结论

实验表明，使用Thick800A 仪器对镀件膜厚测试，结果准确度高，速度快（几十秒），其测试效果*可以和显微镜测试法媲美。

镀层厚度测试方法一般有以下几种方法：1.光学显微镜法。适用标准为：GB/T6462-20052.X-ray法（X射线法）。适用标准为：GB/T16921-2005

3.库仑法，此法一般为仲裁方法。适用标准为：GB/T4955-2005

仪器配置

1    硬件：主机壹台，含下列主要部件： ①X光管                    ②半导体探测器③放大电路                  ④高精度样品移动平台⑤高清晰摄像头             ⑥高压系统⑦上照、开放式样品腔        ⑧双激光定位⑨玻璃屏蔽罩2   软件：天瑞X射线rel="nofollow" 荧光光谱仪FpThick分析软件V1.03   计算机、打印机各一台计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）4   资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。5   标准附件准直孔：0.1X1.0mm（已内置于仪器中）

测量标准

1.国标GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法2.美国标准A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

应用行业

1.电子半导体行业接插件和触点的厚度测量2.印刷线路板行业功能镀层厚度测量3.贵金属首饰手表行业镀层厚度测量

4.五金电镀行业各种防腐性、装饰性及功能镀层厚度测量

分析原理

仪器采用XRF光谱分析技术，X光管产生的X射线打到被测样品时可以击出原子的内层电子，出现壳层空穴，当外层电子从高轨道跃迁到低能轨道来填充轨道空穴时，就会产生特征X射线。X射线探测器将样品元素的X射线的特征谱线的光信号转换成易于测量的电信号来得到待测元素的特征信息。