金镍厚检测仪 Thick8000

Thick 8000高精度全自动膜厚仪仪器配置                                           

 1    硬件：主机壹台，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 

(2) 半导体探测器

(3) 放大电路                

(4) 高精度样品移动平台

(5) 高清晰摄像头            

(6) 高压系统

(7) 上照、开放式样品腔      

(8）双激光定位

(9) 玻璃屏蔽罩

2   软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.03   计算机、打印机各一台计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）4   资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。 

Thick 8000高精度全自动金镍厚检测仪膜厚仪

参数规格1．分析元素范围：硫（S）～铀（U）； 
2.同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层；
3.分析含量：一般为2ppm到99.9%；
4.镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）；
5.SDD探测器：分辨率低至135eV；
6.*微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm；
7.样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头； 
8.准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合； 
9.仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um；
性能特点1.精密的三维移动平台； 
2.的样品观测系统； 
3.*图像识别； 
4.轻松实现深槽样品的检测； 
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换； 
6.双重保护措施，实现无缝防撞； 
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度。
安装要求：1   环境温度要求：15℃-30℃2   环境相对湿度：<70%3   工作电源：交流220±5V4   周围不能有强电磁干扰