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型号:

乔邦金属镀层分析仪

描述:乔邦金属镀层分析仪适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。乔邦仪器thick600金属镀层分析仪是一款性价比*的产品,得到了广泛应用和认可。

  • 厂商性质

    经销商
  • 更新时间

    2024-04-27
  • 访问量

    723
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,化工,生物产业,电子,印刷包装

工作原理

 

X射线光谱方法测定覆盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射,这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层单位面积质量(若密度已知,则为覆盖层线性厚度)和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系首先由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知,同时又给出实际的密度,则这样的标准块就能给出覆盖层线性厚度。

 

乔邦金属镀层分析仪技术指标

 

型号:THICK600

分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素

分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)

测量时间:40秒(可根据实际情况调整)

探测器分辨率:(160±5)eV

光管高压:5-50kV

管流:50μA-1000μA

环境温度:15℃-30℃ 

环境湿度:30%-70%

准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm

仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm

仪器重量:30kg

 

乔邦金属镀层分析仪性能特点

 

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷

内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品

脉冲处理器,数据处理快速准确

手动开关样品腔,操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件,无标准样品时亦可测量

 

应用领域

 

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业


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