x射线荧光电镀层测厚仪

样品腔尺寸：306mm×260mm

计数率:0-10000cps

长效稳定X铜光管

脉冲处理器，数据处理快速准确

手动开关样品腔，操作安全方便

x射线荧光电镀层测厚仪三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件，无标准样品时亦可测量

半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷

内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
 

应用领域

 

电阻电容、螺栓、螺母、弹簧类紧固件、PCB、FPC、LED、SMD、连接器、高压开关、天线、半导体、五金卫浴、汽车零部件、功能性电镀件、珠宝、首饰、装饰品、合金等

产品简介

x射线荧光电镀层测厚仪是专业测试金属电镀层厚度的检测仪器，主要测试镀金、镀银、镀铑、镀钯、镀镍、镀铜、镀锌、镀锡等，是一款对产品无损伤设备，测试时间只需要5-40S（跟进产品不同略有差异)

参数规格
 

(1)   X光管                        (2) Si-PIN电制                                    冷半导体探测器(3) 放大电路                   (4)高清晰摄像头

(5) 高压系统                   (6) 单样品腔

订购说明

环境温度要求：15℃-30℃

环境相对湿度：<70%

工作电源：交流220±5V

周围不能有强电磁干扰。

产品优势
 

分析元素范围：K-U

x射线荧光电镀层测厚仪同时可分析多达5层镀层

分析厚度检出限达0.005μm

高压：5kV-50kV

管流：50μA-1000μA

测量时间：5s-300s