自动化镀层厚度测试仪

XAU光谱分析仪是一款设计结构紧凑，模块精密化程度*的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。

应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

产品优势：

• 微小样品检测：最小测量面积0.03mm²（加长测量时间可小至0.01mm²）

• 变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm

• 自主研发的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可精准测量

• *解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限

• 高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器

• 光路系统：微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置

应用领域：

广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航天航空、环保行业、汽车行业、贵金属检测、精密电子、电镀行业等多种领域

多元迭代EFP核心算法（ZL号：2017SR567637）

专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合*光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可精准分析出镍磷含量比例。

重复镀层应用：不同层有相同元素，也可精准测量和分析。

如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。

性能优势

自动化镀层厚度测试仪定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

自动化镀层厚度测试仪良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

*小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

技术指标

任意多个可选择的分析和识别模型

相互独立的基体效应校正模型

多变量非线性回收程序

自动化镀层厚度测试仪长期工作稳定性高

度适应范围为15℃至30℃

元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层

一次可同时分析多达五层镀层

*薄可测试0.005μm

分析含量一般为2ppm到99.9%

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源

仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

测试实例

镀镍器件是比较常见的电镀器件，其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。

以下使用Thick800A自动化镀层厚度测试仪对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度，七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行精确定位测试，其测试位置如图。

铜镀镍件自动化镀层厚度测试仪谱图

铜镀镍件测试值

测试结论

实验表明，使用Thick800A自动化镀层厚度测试仪对镀件膜厚测试，结果准确度高，速度快（几十秒），其测试效果*可以和显微镜测试法媲美。

应用领域

自动化镀层厚度测试仪广泛应用于电子连接器企业、铝合金镀锌、镀镍、镀锡等企业、电镀及电镀加工企业、五金工具企业、印刷线路板企业、电子和半导体企业