真空金属镀层厚度测试仪

XAU光谱分析仪是一款设计结构紧凑，模块精密化程度*的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。

应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

产品优势：

• 微小样品检测：最小测量面积0.03mm²（加长测量时间可小至0.01mm²）

• 变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm

• 自主研发的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可精准测量

• *解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限

• 高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器

• 光路系统：微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置

应用领域：

广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航天航空、环保行业、汽车行业、贵金属检测、精密电子、电镀行业等多种领域

多元迭代EFP核心算法（ZL号：2017SR567637）

专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合*光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可精准分析出镍磷含量比例。

重复镀层应用：不同层有相同元素，也可精准测量和分析。

如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。

选择一六仪器的四大理由：

1.一机多用，无损检测

2.最小测量面积0.002mm²

3.可检测凹槽0-30mm的异形件

4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测

真空金属镀层厚度测试仪

仪器配置

开放式样品腔 
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动 
双激光定位装置 
铅玻璃屏蔽罩 
Si-Pin探测器 
信号检测电子电路 
高低压电源 
X光管 
高度传感器 
保护传感器 
计算机及喷墨打印机 性能优势满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求 
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求 
高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度 
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐 
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点 
高分辨率探头使分析结果更加精准 
良好的射线屏蔽作用 
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
真空金属镀层厚度测试仪检出限：可达2ppm，*薄可测试0.005μm元素分析范围：硫（S）～ 铀（U） 
同时检测元素：*多24个元素，5层镀层 
分析含量：2ppm～99.9%
镀层厚度：50μm以内（每种材料有所不同） 
任意多个可选择的分析和识别模型 
相互独立的基体效应校正模型 
多变量非线性回收程序 
重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
操作环境温度：15℃～30℃ 
电源：交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源 
外观尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm 
重量：90kg