电镀膜厚测试仪

电镀膜厚测试仪技术指标

任意多个可选择的分析和识别模型

相互独立的基体效应校正模型

多变量非线性回收程序

长期工作稳定性高

度适应范围为15℃至30℃

元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层

一次可同时分析多达五层镀层

薄可测试0.005μm

分析含量一般为2ppm到99.9%

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源

仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

电镀膜厚测试仪性能优势

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

测试实例

镀镍器件是比较常见的电镀器件，其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。

以下使用Thick800A电镀膜厚测试仪对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度，七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行定位测试，其测试位置如图。

铜镀镍件电镀膜厚测试仪试谱图

铜镀镍件测试值

应用领域

电镀膜厚测试仪广泛应用于电子连接器企业、铝合金镀锌、镀镍、镀锡等企业、电镀及电镀加工企业、五金工具企业、印刷线路板企业、电子和半导体企业