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品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 10万-20万 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,电子,印刷包装 |
镀Au标准片类型及参数
镀Au
Au0.071μm/Ni2.14μm/Cu
Au0.257μm/Ni5.20μm/Cu
Au0.097μm/Ni2.05μm/Fe
Au0.77μm/Ni3.56μm/Fe
Au0.248μm/xx
备注:其它单镀层,多镀层,合金层等规格标准片也可定制,欢迎来电!!!
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚, 要起阻挡层作用。
另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米,并配合150C回火。
不同的封装工艺,对镀层的要求不尽一样,业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了,200-600微英寸。
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