XTU-BL X荧光光谱仪

仪器简介：

XTU-BL X荧光光谱仪是一款设计结构紧凑，模块精密化程度*的镀层测厚仪，采用了下照式C型腔体设计，不但可以测量各种微小样品，即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量，是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。

该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。

被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

产品优势：

• 快速精准移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm(X-Y)/圈，精度0.005mm

• 微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm²的样品，可测试各微小的部件

• 高效率正比接收器：即使测试0.01mm²的样品，可测试各微小的部件

• 变焦装置及算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm

• 对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品

XTU-BL X荧光光谱仪应用领域：

●电镀镀层厚度分析

 ●接插件等电子元器件检测

● 紧固件行业

● 五金行业（家用设备及配件等，如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS）)

● 汽车零部件

● 配饰厚度分析

● 新能源行业（光伏焊带丝等）

 ● 钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB

●  电镀液的金属阳离子检测

多元迭代EFP核心算法（ZL号：2017SR567637）

专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合*光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可精准分析出镍磷含量比例。

重复镀层应用：不同层有相同元素，也可精准测量和分析。

如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。

技术参数：

1. 元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）

2. 涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）

3. 厚度检出限：0.005μm

4. 成分检出限：1ppm

5. 最小测量直径0.05mm（最小测量面积0.002mm²）

6. 对焦距离：0-30mm

7. 样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 仪器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 仪器重量：50KG

10. XY轴工作台移动范围：50mm*50mm

11. XY轴工作台最大承重：20KG

选择一六仪器的四大理由：

1.一机多用，无损检测

2.最小测量面积0.002mm²

3.可检测凹槽0-30mm的异形件

4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测