化学镀镍/浸金(ENIG)系列光谱分析仪

产品介绍：

最近发布的IPC 4552-Rev。 给使用化学镀镍/ 浸金(ENIG)的PCB制造商带来了挑战。 特别是，新规格为适用于产品性能的黄金量设定了上限。 必须严密监控这种金厚度，并且*的测量方法是XRF厚度测试。 要准确测量这个新定义范围内的金厚度，需要特定的XRF硬件，软件和校准标准。

大多数PCB制造商已经将XRF设备作为其质量控制流程的一部分，但他们发现许多较老的仪器难以满足新的IPC规范要求，并可能需要升级到最新的XRF技术。 一六仪器是国产仪器中可以保证所有XRF仪器都符合新的IPC 4552-A要求的公司。

XAU-4CS化学镀镍/浸金(ENIG)系列光谱分析仪是一款专门为细小部件测量镀层及RoHS元素分析量身打造的精密仪器，拥有*高清CCD可以变焦配置，可以测试凹槽产品；拥有精密的瑞士移动滑轨，可以精确定位任何小样品的测试点，方便快捷；拥有算法EFP法，不但使用了光谱发射法计算，同时也使用了光谱吸收法计算，即使是以往设备的难题，同一金属镀了两层，我们也能精确测量。

XAU-4CS化学镀镍/浸金(ENIG)系列光谱分析仪性能优势：

1.微小样品检测：小测量面积0.03mm²（加长测量时间可小至0.01mm²）。

2.变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm。

3.*EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂镀层，多层多元 素，甚至有同种元素在不同层也可精准测量。

4.*解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限。

5.高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25mm²探测器。

6.X射线装置：微焦加强型射线管搭配聚焦装置。

一六仪器研制的测厚仪的光路交换装置，让X射线和可见光摄像同一垂直线，达到视觉与测试定位一体，且X光扩散度小；与EFP软件配合达到对焦、变焦双焦功能，实现高低、凹凸不平各种形状样品的测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，可以减少弧度倾斜放样带来的误差，同时特征X射线可以穿透测试更厚的表层。

*EFP算法：

专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合*光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

RoHS检测及标定：